BERGQUIST® GAP填料TGF 1100SF是硅胶敏感应用的热解决方案。该材料是双组份组件，可在室温或高温下固化。

材料表现出低模量特性，然后固化成柔软的弹性材料，有助于降低操作期间的热循环应力，并在低应力应用程序的组装过程中几乎消除应力。