单组分-无需混合
低温快速固化
优异的附着力
单组分-无需混合 低温快速固化 优异的附着力 -15.0 °C 2960.0 psi 2500.0 mPa.s (cP) 热+紫外线 5.0 - 10.0 分钟 7150.0 mPa.s (cP) 单组份 3.3
SMD(Surface Mount Device)
MARUWA
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SOP(Small Outline PKG) STD