LOCTITE ECCOBOND UF 3820FL可重复使用的底部填充胶是专门为CSP，WLCSP和BGA应用而设计的。其配方可在适中的温度下快速固化，以最大限度地减少对其他部件的应力。这种材料的高玻璃化转变温度和高断裂韧性能够在热循环过程中为焊点提供出色的保护。

产品优势：

• 高Tg

• 易于返工

• 不含卤素

• 一个组成部分

• 在适中的温度下快速固化

• 室温流动能力

• 高断裂韧性

• 优异的热循环性能

• 与大多数无铅焊料兼容

• 在热/湿偏置下具有稳定的电气性能

典型封装应用:CSP,WLCSP和BGA