用于CSP、WLCSP和BGA生产的可重复使用的环氧底部填充密封剂。

与大多数无铅焊料兼容。

如果您正在寻找在热应力下具有稳定性能的无卤素底部填充料，请考虑LOCTITE ECCOBOND UF 3812。

这种黑色液体，环氧基填充显示优异的热循环性能和坚固的电气性能在热和潮湿的偏压.我们的ECCOBOND UF 3812解决方案可用于大多数无铅焊料；

专为CSP、WL CSP和BGA的生产而设计；

其配方可在室温下流动，无需额外预热。