这种导热和导电的芯片粘合剂是专为高吞吐量应用而设计的。具有疏水性，在高温下稳定。

作为最先进的芯片贴装解决方案的市场领导者和顶级创新者，loctite ABLESTIK粘合剂提供卓越的芯片封装可靠性性能——而loctite ABLESTIK QMI529HT-LV也不例外。

该产品专为高吞吐量应用而设计，具有疏水性、低吸湿性、导热性和导电性，并且在高温下稳定。

还可以期待出色的配药特性。

loctite ABLESTIK QMI529HT-LV通过美国国家航空航天局除气和MIL-STD-883标准，测试依据5011规则。