LOCTITE® ABLESTIK ABP 8062T专为电力器件提供高传热而设计。

这种材料也可以作为软焊料替代品，用于需要高导热和导电性的应用中。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T高填充芯片粘接胶适用高可靠性的封装中需要导热性和导电性的中小型芯片粘接。