一种单组分，红色，硅基，完全固化的热界面凝胶，专为高功率工业基础设施电子系统设计。

BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000是一种导热、可分配、高度贴合的凝胶热界面材料。

专为满足数据通信、电信和工业自动化应用的苛刻要求而设计。

其独特的配方提供了高导热性、点胶效率和高可靠性的平衡组合。

这种材料被设计用于在大功率电子元件和散热片之间提供高效的热传递。

高导热凝胶在优化电子性能方面的重要性而获得多项行业奖项。