LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 是专为CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片而开发的可返修底部填充材料。本产品可在中温下快速固化，从而降低在固化过程中对元件产生的应力。同时它还可以为焊点提供非常优异的机械补强，提高其在冷热循环可靠性测试中的表现。