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loctite 84-1LMISR4

loctite 84-1LMISR4

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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4,环氧树脂,芯片贴装

LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片键合粘合剂专为高产量、自动化芯片键合设备而研制。

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4粘接剂的流变性能使粘接剂的点胶和装片时间最小化,而不会出现拖尾或拉丝问题。

胶粘剂性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片键合材料之一。

  • 导电

  • 箱式烤箱固化

  • 优良的点胶性,最少化拖尾和拉丝现象


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